La société française Spidcom a présenté ce mois-ci à l'occasion du CEBIT son nouveau chipset haut débit CPL, le SPC200-e, version améliorée du SPC 200 qui était davantage destiné à l'évaluation et l'expérimentation. Ce nouveau composant abouti cible donc aussi bien le marché des courants porteurs indoor (données, voix, audio et TVHD sur le réseau électrique domestique) qu'outdoor (sur moyenne et basse tension) et apporte tous les éléments nécessaires aux applications hauts débits multimédias comme la qualité de service (QoS), les VLAN, le management SNMP etc… « La flexibilité de notre solution est un avantage concurrentiel décisif étant donné qu'il nous est possible de l'adapter aux spécificités des intégrateurs » rapporte Etienne Chevreau de Spidcom. La société francilienne a de plus passé des partenariats avec des sociétés comme Neotion qui devrait mettre au point des produits destinés aux applications CPL domestiques basés sur la technologie de Spidcom. Ils seraient prévus pour le premier semestre de cette année. Concernant la partie Access (ou outdoor) la société chinoise 3H Networks qui est aussi partenaire de Spidcom souhaiterait de cette façon réduire la fracture numérique entre les villes et les zones rurales de son pays tout en fournissant un service « 4 en 1 » sur le réseau électrique à ses clients. Pour en savoir plus sur le CPL, cliquez ici !

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